3D打印可拉伸电子产品问世

发表于：2017-01-13

　　密苏里科技大学的研究人员正在研究3D打印可拉伸电子产品。 

　　最近发表在2017年1月“Micromachines”杂志上的一项研究证实，可拉伸电子产品已经不只是存在于科幻小说中了，它已经成为了现实。

 

　　可拉伸电子器件很快将成为车载系统，电子产品，医疗设备等领域新的行业标准。作为当前电路板的未来替代品，这些柔性导体有很多功能，例如它可以做成贴在衣服上监测心脏或大脑活动的的传感器。 

　　弹性体是这项研究的关键，它具有极高弹性的柔性表面或基底，可以反复扭转，拉伸和弯曲，而且对其性能几乎没有影响。 

　　他们论文里说在弹性体表面上3D打印非常薄的导电材料，就可以做成可拉伸的电子产品了。

　　3D打印对克服可伸缩电子开发问题很有价值，机械和航空航天工程助理教授Heng Pan博士解释说，现在我们主要是解决柔性弹性体基座和刚性电子导体之间“不匹配”的问题。 

　　“随着增材制造的发展，直写技术会慢慢出现替代传统科技。” 

　　增材制造会比目前主导市场的生产方法（例如光刻法）更经济。 

　　考虑到这一点，Pan博士的团队已经开始尝试“直接气溶胶打印”的新方法了。先喷涂，然后将导电材料与可拉伸基底结合，制造可直接放置在人体皮肤上的传感器。

 

　　该论文解释说，“随着设备复杂性和分辨率的增加，对图案化技术的要求会更高。而3D打印可以满足这些要求，并且在样品制造和生产中降低成本，提高速度。它会对可伸缩电子产品的发展有很大的帮助。” 

　　该研究团队承认，现在还有一些问题需要解决，比如如何延长使用寿命和开发可延展电池。 

　　Pan和他的同事们相信，可拉伸电子产品一定是新型科技的代表。 

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